Паяльная станция Technet 858 с Флюсом + жидкость для снятия флюса

Паяльная станция Technet 858 турбинного типа + 5 насадок + флюс-паста и жидкость для удаления флюса

• В паяльной станции типа Technet 858 воздух из термофена подается за счет турбины, которая вмонтирована в самом термофене, что дает мощный и равномерный поток воздуха до 120 л/мин.
• Technet 858 служит для пайки электроники SMD, QFP, SOIC, PLCC, CHIP, BGA и других температурно-чувствительных компонентов, а также для сварки любых видов пластмасс.

• Technet 858 имеет плавную регулировку температуры и силы потока воздуха, что позволяет паять любые по размеру электронные компоненты, а также пластик любой толщины.

• В подставку под термофен вмонтирован магнит, а в самом фене – геркон (положив термофен на подставку, прибор автоматически охладит нагревательный элемент, что продлит продолжительность его работы, после чего отключит подачу воздуха) для более комфортного и безопасного использования прибора.

- Дистрибьютор - Польша

- Производитель - Китай

- Гарантия - 12 мес.

- Послегарантийное обслуживание

Технические характеристики:

- Мощность: 650W

- Температура: термофен: 100-450°C (регулируется плавно)

- Подача воздуха: до 120 л/мин. (регулируется плавно)

- Вес НЕТТО: 1,4 кг.

- Размеры: 145 х 100 х 135мм.

В состав комплекта входит:

1) Термовоздушная паяльная станция – Technet 858

2) 4 сопла (насадки) — 5/7/10 мм. и квадратная насадка 13х13 мм.

3) Насадка длинная – 7 см. и диаметром 7 мм. изогнутая под углом 45°

4) Подставка (держатель) под термофен

5) Инструкция по использованию с гарантией

6) Флюс-поста Yihua ZJ18 – 50 грамм

Паяльная паста, поддерживающая и облегчающая пайку BGA, SMD и других электронных компонентов. Обладает гелевой консистенцией, что облегчает его нанесение.

Спецификация:

• Yihua ZJ18
• Вес нетто: 50 г
• Использование по назначению: пайка SMD, BGA, общие паяльные работы.
• Другое: для пайки, в том числе, свинца и бессвинцовых сплавов.
• Свойства: натуральный PH 7+/-0,3.

7) Жидкость для очистки электронных плат от флюса, канифоли, паяльной пасты Contact PCB PLUS – 100 мл.

Свойства и применение:
Contact PCB PLUS отличается не только отличной эффективностью, но и безопасностью для печатных плат. Жидкость не оказывает влияния на подложку и элементы конструкции. Кроме того, специальный аппликатор, входящий в комплект контейнера, в сочетании с кисточкой позволяет добраться даже до самых тяжелых мест, удаляя микроскопические загрязнения.

Технические данные:
Продукт отличается прозрачным цветом и характерным ароматом спирта. Оптимальная плотность при 20 С составляет 0,79 г/см3, вязкость при той же температуре 22,8 сП. Продукт также способен полностью растворяться в воде, что делает его универсальным в различных областях применения.