Паяльна станція Technet 858D з Флюсом + рідина для видалення флюсу

Паяльна станція Technet 858D з електронним дисплеєм турбінного типу + 5 насадок + флюс-паста та рідина для видалення флюсу

• В паяльній станції типу Technet 858D повітря з термофену подається за рахунок турбіни яка вмонтована в самому термофені, що дає потужний та рівномірний потік повітря до 120 л/хв.
• Technet 858D служить для пайки електроніки SMD, QFP, SOIC, PLCC, CHIP, BGA та інших температурно-чутливих компонентів, а також для зварювання будь-яких видів пластмас.
• Technet 858D має плавне регулювання температури (100-500°C) і сили потоку повітря, що дає змогу паяти будь-які за розміром електронні компоненти, а також пластик будь-якої товщини.
• В підставку під термофен вмонтований магніт, а в самому фені - геркон (поклавши термофен на підставку, прилад автоматично охолодить нагрівальний елемент, що продовжить тривалість його роботи, після чого відключить подачу повітря) для більш комфортного та безпечного використання приладу.

- Дистриб'ютор — Польща

- Виробник — Китай

- Гарантія — 12 міс.

- Післягарантійне обслуговування

Технічні характеристики:

- Потужність: 650W

- Температура: термофен: 100-500°C (регулюється плавно)

- Подача повітря: до 120 л/хв. (регулюється плавно)

- Вага НЕТТО: 1,42 кг.

- Розміри: 145 х 100 х 135 мм.

До складу комплекту входить:

1) Термоповітряна паяльна станція - Technet 858D

2) 4 сопла (насадки) — 5/7/10 мм. і квадратна насадка 13 х 13 мм.

3) Насадка довга - 7 см. та діаметром 7 мм. вигнута під кутом 45°

4) Підставка (тримач) під термофен

5) Інструкція використання з гарантією

6) Флюс-паста Yihua ZJ18 – 50 грамм

• Паяльна паста, що підтримує та полегшує паяння BGA, SMD та інших електронних компонентів. Має гелеву консистенцію, що полегшує його нанесення.  

  Специфікація:

• Yihua ZJ18
• Вага нетто: 50 г
• Використання за призначенням: паяння SMD, BGA, загальні паяльні роботи.
• Інше: для паяння, у тому числі, свинцю та безсвинцевих сплавів.
• Властивості: натуральний PH 7+/-0,3.

7) Рідина для очищення електронних плат від флюсу, каніфолі, паяльної пасти Contact PCB PLUS - 100 мл.

Властивості та застосування:
Contact PCB PLUS відрізняється не тільки чудовою ефективністю, а й безпекою для друкованих плат. Рідина не впливає на підкладку та елементи конструкції. Крім того, спеціальний аплікатор, що входить у комплект контейнера, у поєднанні з пензликом дозволяє дістатися навіть до найважчих місць, видаляючи мікроскопічні забруднення. 

Технічні дані:
Продукт відрізняється прозорим кольором та характерним спиртовим ароматом. Оптимальна щільність при 20°С становить 0,79 г/см3, в'язкість за тієї ж температури 22,8 сП. Продукт також має здатність повністю розчинятися у воді, що робить його універсальним у різних областях застосування.